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“车载芯片荒”警示汽车产业链亟需谋划“备份系统”建设
  时间:2021-09-15

习近平总书(shu)记高度重视产(chan)业安全(quan),明确要求(qiu)“着力打造自主(zhu)可(ke)控、安全(quan)可(ke)靠的(de)产(chan)业链(lian)、供应(ying)链(lian),力争重要产(chan)品和(he)供应(ying)渠道(dao)都(dou)至少有(you)一个替代(dai)来源,形成必(bi)要的(de)产(chan)业备(bei)份系统”。2021年(nian)1月份以来,“车载芯片(pian)荒”使我国(guo)车企普遍面临(lin)停产(chan)减(jian)产(chan)危(wei)机。每(mei)辆(liang)车价值不足千元(yuan)的(de)主(zhu)控芯片(pian)供应(ying)短缺,竟然使超(chao)过(guo)8万亿元(yuan)的(de)国(guo)内汽车产(chan)业陷(xian)入困境(jing)。“车载芯片(pian)荒”同时警示(shi),由于汽车(che)(che)电动化(hua)智能化(hua)趋(qu)势催生芯片(pian)(pian)巨量(liang)需(xu)求,加上技术市(shi)场固有因(yin)素(su)制约车(che)(che)载芯片(pian)(pian)产(chan)(chan)(chan)能有效扩张,车(che)(che)载芯片(pian)(pian)供给不足(zu)问题或将长期存在,汽车(che)(che)产(chan)(chan)(chan)业链“弱备份”能力的软肋(lei)或将更加明(ming)显(xian),亟需(xu)以“车(che)(che)载芯片(pian)(pian)替代来(lai)源(yuan)不足(zu)”为鉴(jian),加快谋划“汽车(che)(che)产(chan)(chan)(chan)业链备份系统(tong)”建设(she)

一、短(duan)(duan)期芯(xin)片短(duan)(duan)缺拉响汽车产业(ye)链长期发展(zhan)警讯

(一)“芯片(pian)荒(huang)”造成汽(qi)车产(chan)业链行业性停产(chan)减产(chan)。从全(quan)球看(kan),由于车(che)载芯(xin)片短缺(que)(que)及其相(xiang)应的(de)车(che)身(shen)稳定系统(ESP)供(gong)应不(bu)足(zu),2020年12月(yue)以来,美国(guo)、德国(guo)、日本等国(guo)家的(de)汽(qi)(qi)车(che)企业纷(fen)纷(fen)停产减产,福特、大(da)众、奥(ao)迪(di)、通用、丰田、日产、本田等在(zai)全(quan)球(qiu)(qiu)范围放(fang)慢(man)生产节(jie)奏(zou)。根据美国(guo)伯恩斯坦咨询的(de)预计(ji),2021年全(quan)球(qiu)(qiu)范围内(nei)的(de)汽(qi)(qi)车(che)芯(xin)片短缺(que)(que)将造成200万至450万的(de)汽(qi)(qi)车(che)产量损失,相(xiang)当于近十年以来全(quan)球(qiu)(qiu)汽(qi)(qi)车(che)年产量的(de)近5%。从国内看,根(gen)据(ju)国(guo)家信息中心(xin)对(dui)国(guo)内汽(qi)(qi)车(che)企(qi)业(ye)、国(guo)际汽(qi)(qi)车(che)公司总部(bu)(bu)、汽(qi)(qi)车(che)零部(bu)(bu)件跨国(guo)企(qi)业(ye)的(de)调研,受制于车(che)载芯片问题,上(shang)汽(qi)(qi)大(da)众、一汽(qi)(qi)大(da)众、广汽(qi)(qi)本田、东风日产(chan)等企(qi)业(ye)相继停产(chan)或减(jian)产(chan)部(bu)(bu)分车(che)型。甚至个别企(qi)业(ye)产(chan)能一度压(ya)缩到正常(chang)水(shui)平的(de)30-50%。

(二)“芯(xin)片荒”对我国汽(qi)车(che)产(chan)业(ye)(ye)链安全发出(chu)长(zhang)期(qi)警(jing)讯。尽管车(che)载芯(xin)片短缺是(shi)在(zai)新冠(guan)肺(fei)炎(yan)疫情冲击下的全球芯(xin)片产(chan)能释放受阻、消费(fei)电(dian)子芯(xin)片需(xu)求暴涨、汽(qi)车(che)行(xing)业(ye)(ye)超(chao)预(yu)期(qi)复苏(su)等短期(qi)因素叠(die)加下产(chan)生(sheng)的,但从发展(zhan)趋势看,汽车“缺(que)芯”问题或将长期存(cun)在,不(bu)超前(qian)布局,我(wo)国汽车产业(ye)链(lian)可能(neng)面临“看天吃饭”的(de)困境

从(cong)需(xu)求趋势看,汽车(che)(che)电动化、智能化将使车(che)(che)载芯片需(xu)求长期快速增长。一辆新能源汽(qi)车(che)预计使用300颗主(zhu)控芯(xin)片(pian)(pian)(MCU),是(shi)传统(tong)燃油(you)汽(qi)车(che)的(de)4-5倍;汽(qi)车(che)智(zhi)能化(hua)依赖的(de)先进传感器、车(che)载(zai)(zai)网络、三(san)电系统(tong)、底盘电控、ADAS(高级(ji)驾(jia)(jia)驶(shi)辅助系统(tong))、自动驾(jia)(jia)驶(shi)等(deng)同样离不开芯(xin)片(pian)(pian),车(che)载(zai)(zai)芯(xin)片(pian)(pian)将成为未来汽(qi)车(che)产业链(lian)转型升(sheng)级(ji)的(de)“电子大(da)脑”。

从供给趋势看,车载芯片产能扩张面(mian)临明显技术制约与市场门槛(jian)。车(che)载(zai)芯(xin)(xin)片(pian)主要使(shi)用(yong)8英(ying)(ying)寸晶圆,全球8英(ying)(ying)寸晶圆产(chan)能自(zi)(zi)2007年(nian)(nian)达到峰(feng)值以来趋势性下降,与消(xiao)费电子(zi)(zi)芯(xin)(xin)片(pian)使(shi)用(yong)12英(ying)(ying)寸晶圆相比,车(che)载(zai)芯(xin)(xin)片(pian)设计难度大、验证门(men)槛高(gao)、研(yan)发投入多、开发周期长,一(yi)般3-5年(nian)(nian)都(dou)难以实现(xian)应用(yong)落(luo)地;同时,车(che)载(zai)芯(xin)(xin)片(pian)并不受到芯(xin)(xin)片(pian)生(sheng)产(chan)企业的(de)(de)偏爱(ai),2019年(nian)(nian)全球车(che)载(zai)芯(xin)(xin)片(pian)市场规模约2800亿元,仅(jin)占(zhan)整个半导体市场10%,台积电2020年(nian)(nian)收(shou)入中(zhong)只有3%来自(zi)(zi)车(che)载(zai)芯(xin)(xin)片(pian),特别是(shi)在(zai)遇到消(xiao)费电子(zi)(zi)与汽车(che)工(gong)业抢占(zhan)芯(xin)(xin)片(pian)产(chan)能时,芯(xin)(xin)片(pian)生(sheng)产(chan)企业往往选择利润率相对较高(gao)的(de)(de)消(xiao)费电子(zi)(zi)芯(xin)(xin)片(pian)。

二、芯片短缺暴露(lu)汽车产业链的最(zui)大软肋

近年来,尽(jin)管(guan)我国(guo)在(zai)车载(zai)半(ban)导体的IC设计、封装测试、晶圆制造、设备(bei)制造等领域(yu)均(jun)有所突破,但短期仍然不足以扭(niu)转高(gao)度进(jin)口依(yi)赖局面。2019年全球车载(zai)芯片市场(chang)规模(mo)约为3100亿元(yuan),其中我国(guo)车载(zai)芯片产(chan)业规模(mo)不足150亿元(yuan),占(zhan)全球比重不到5%,远(yuan)低于(yu)我国(guo)汽车产(chan)业占(zhan)全球市场(chang)的比重30%。

(一(yi))国(guo)内(nei)企业(ye)在全球汽车(che)产业(ye)链中(zhong)缺乏话(hua)语权,在应对危(wei)机(ji)中(zhong)暴露“弱备份”短板。车(che)载芯(xin)片一(yi)头连着汽车(che)零部件、整车(che)企业(ye),一(yi)头连着半(ban)导体集成(cheng)、芯(xin)片代工企业(ye)。在产业链下游,以(yi)德系、日(ri)系、美系的(de)整车制造厂商(OEM)以(yi)及在国(guo)(guo)内的(de)合资汽车企业为主,近年(nian)我国(guo)(guo)也(ye)涌现出一批成长性(xing)较强的(de)自(zi)主汽车品牌。在产(chan)业链中游,主(zhu)要(yao)有博世、大陆电子、日本电装等汽(qi)车(che)半导体芯(xin)片及元器件生产(chan)(chan)企业,这些企业从事汽(qi)车(che)电子模块化(hua)功能(neng)的(de)设计、集成及销售(shou),同时也是我(wo)国汽(qi)车(che)行业最(zui)主(zhu)要(yao)的(de)汽(qi)车(che)电子零部件供应商,此轮汽(qi)车(che)停产(chan)(chan)减产(chan)(chan)直接原因就是博世、大陆电子等生产(chan)(chan)的(de)车(che)身稳定系统(ESP)缺货。在产业链上(shang)游(you),主(zhu)要有恩智浦(pu)、瑞萨电(dian)子、英(ying)飞凌等车(che)(che)载芯(xin)(xin)(xin)片集(ji)成企(qi)业,供应(ying)汽(qi)车(che)(che)电(dian)子零(ling)部件的(de)核心芯(xin)(xin)(xin)片及其他分立器件,它(ta)们占(zhan)据全球车(che)(che)载芯(xin)(xin)(xin)片市场的(de)80%以上(shang)(shang),我国自(zi)主(zhu)品牌98%以上(shang)(shang)的(de)车(che)(che)载芯(xin)(xin)(xin)片都来自(zi)于欧美供应(ying)商,导(dao)致车(che)(che)身(shen)稳定系(xi)统(tong)(ESP)缺货的(de)直接(jie)原(yuan)因即是(shi)主(zhu)控芯(xin)(xin)(xin)片(MCU)供应(ying)跟(gen)不(bu)上(shang)(shang)。在产业链(lian)源头,主要是台积(ji)电(dian)(dian)、三(san)星、联(lian)电(dian)(dian)科技等芯(xin)片代工企(qi)业,负责8英寸晶(jing)圆生产(chan)(chan)及车载芯(xin)片的代工生产(chan)(chan),而国内(nei)企(qi)业芯(xin)片代工能力有限。

从汽车产(chan)业(ye)(ye)(ye)链(lian)看,国内车企主要集中在整车制造(zao)及部(bu)(bu)分中低端(duan)零部(bu)(bu)件生产(chan)领域,但从产(chan)业(ye)(ye)(ye)链(lian)源(yuan)头(tou)的(de)芯片代(dai)工(gong)、产(chan)业(ye)(ye)(ye)链(lian)上游(you)的(de)芯片集成、产(chan)业(ye)(ye)(ye)链(lian)中游(you)的(de)车载(zai)电子零部(bu)(bu)件生产(chan)都被国际巨头(tou)牢(lao)牢(lao)卡住了脖子,缺乏有效的(de)替代(dai)来源(yuan),没有形成安全可控的(de)“备份系统”,因此,一旦发生“断芯”等(deng)危(wei)机,很容易导致整个汽车产(chan)业(ye)(ye)(ye)行业(ye)(ye)(ye)性危(wei)机。

(二)全球汽车半(ban)导(dao)体企业加速并购整合(he),进一步压(ya)缩(suo)了我国可选的(de)进口替(ti)代来源。2020年,车载芯片(pian)领域呈现加速并购整合(he)态势。英(ying)伟(wei)达(da)宣(xuan)布与软(ruan)银(yin)达(da)成(cheng)最(zui)终协议(yi),同(tong)意(yi)以高达(da)400亿(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)的(de)价格将英(ying)国芯片(pian)设(she)计公司ARM出售给(ji)英(ying)伟(wei)达(da)。AMD以350亿(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)全股票(piao)交易收购全球领先的(de)可编(bian)程逻辑(ji)完整解决方案供应商赛(sai)灵(ling)思。美(mei)(mei)国芯片(pian)巨(ju)头(tou)ADI宣(xuan)布计划(hua)以209亿(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)的(de)全股票(piao)方式收购竞(jing)争(zheng)对手美(mei)(mei)信集成(cheng)产品,AMS(艾迈斯(si))以46亿(yi)(yi)欧(ou)(ou)元(yuan)收购欧(ou)(ou)司朗69%的(de)股份(fen),英(ying)飞凌以90亿(yi)(yi)欧(ou)(ou)元(yuan)成(cheng)功并购赛(sai)普拉斯(si),英(ying)伟(wei)达(da)70亿(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)收购了Mellanox。全球车(che)载芯片巨头的(de)并购整合,将(jiang)进一步加强对(dui)汽(qi)车(che)上下游的(de)控(kong)制能力,压缩我国(guo)汽(qi)车(che)企业可选择的(de)进口替代(dai)来源,不利于国(guo)内车(che)载芯片企业成长

三、加(jia)快谋划汽车产(chan)(chan)业(ye)链“产(chan)(chan)业(ye)备份(fen)系统”建设

按照中央财经委第七(qi)次会(hui)议的要(yao)求“重(zhong)要(yao)产(chan)品(pin)和供应渠(qu)道都至少有一个(ge)替代(dai)来源,形成(cheng)必要(yao)的产(chan)业备(bei)份系统(tong)”,汽(qi)车(che)是涵盖(gai)车(che)载芯片(pian)等3万多个(ge)零(ling)部(bu)件的全(quan)球性集(ji)成(cheng)产(chan)品(pin),极易由(you)于关键零(ling)部(bu)件的“弱备(bei)份”而断(duan)链,要高度警(jing)惕美西方(fang)将关键零部件供(gong)给“政治化”,亟需(xu)以车(che)载芯片问题为(wei)鉴(jian)举一反(fan)三,加快谋划建设我国汽车(che)领域(yu)的“产(chan)业备(bei)份(fen)系统”

(一)探索实(shi)施“十四(si)五”时期汽(qi)车(che)产业链备(bei)(bei)份(fen)系统(tong)建(jian)(jian)设专(zhuan)项(xiang)行动计划。根据车(che)载(zai)芯片等汽(qi)车(che)零(ling)(ling)(ling)部件的进口依赖(lai)程(cheng)度,依托东北(bei)、京(jing)津冀(ji)、中部、西南、珠三角及长三角等6大汽(qi)车(che)零(ling)(ling)(ling)部件产业集群,加快建(jian)(jian)立关(guan)键(jian)零(ling)(ling)(ling)部件备(bei)(bei)份(fen)园区、关(guan)键(jian)零(ling)(ling)(ling)部件备(bei)(bei)份(fen)企业清单(dan)以及关(guan)键(jian)零(ling)(ling)(ling)部件备(bei)(bei)份(fen)开发合作(zuo)联盟。引导支持汽(qi)车(che)产业发展的各项(xiang)财税、金融(rong)、政(zheng)府采购等优惠政(zheng)策向备(bei)(bei)份(fen)园区、备(bei)(bei)份(fen)企业倾(qing)斜。

(二)加(jia)快推(tui)动汽(qi)车(che)(che)产(chan)业(ye)(ye)链关(guan)键(jian)零部件(jian)的产(chan)品备份(fen)、产(chan)能备份(fen)与技术(shu)备份(fen)。引(yin)导(dao)国(guo)内汽(qi)车(che)(che)整(zheng)车(che)(che)及零部件(jian)企业(ye)(ye)在一般性(xing)库(ku)存基础上,适当调(diao)高产(chan)品及材(cai)料备份(fen)比例,应对(dui)各类不确(que)定(ding)事件(jian)带来的供应短缺风(feng)险。鼓励对(dui)严(yan)重(zhong)依赖进(jin)口、进(jin)口渠道单一的产(chan)品及关(guan)键(jian)零部件(jian)适度自建备份(fen)生产(chan)线,避(bi)免进(jin)口断供影响停产(chan)减产(chan)。引(yin)导(dao)行业(ye)(ye)协会组织企业(ye)(ye)开(kai)展替代(dai)性(xing)技术(shu)研发(fa),形成可(ke)应对(dui)市场变(bian)化的替代(dai)性(xing)技术(shu)方案。

(三(san))创新(xin)与(yu)汽(qi)车产(chan)(chan)业(ye)链备(bei)(bei)份(fen)(fen)系统建(jian)设相适应的推进政策(ce)与(yu)模式。引导(dao)国内汽(qi)车整车企业(ye)与(yu)零(ling)(ling)部(bu)件企业(ye)、汽(qi)车电子企业(ye)、芯片代工企业(ye)形成优先(xian)供应的中长期合(he)约(yue)机制。有效利用(yong)公(gong)务用(yong)车、公(gong)共交通用(yong)车采购政策(ce)支持国内汽(qi)车企业(ye)开(kai)发备(bei)(bei)份(fen)(fen)技(ji)术、备(bei)(bei)份(fen)(fen)产(chan)(chan)品(pin)。以共享(xiang)经济(ji)思维引导(dao)汽(qi)车产(chan)(chan)业(ye)链上下游企业(ye)抱团取暖、共担风险,联合(he)开(kai)发替代性技(ji)术、共同组(zu)织相关(guan)零(ling)(ling)部(bu)件及原材料备(bei)(bei)份(fen)(fen)。

(作者(zhe):国(guo)家信息(xi)(xi)中(zhong)心信息(xi)(xi)化和产业(ye)发展(zhan)部  胡拥军 单志广;来(lai)源:本文(wen)系(xi)(xi)刊发于《中(zhong)国(guo)经贸导刊》2021年(nian)7月下期《以“车(che)载芯片荒”为鉴 加快(kuai)谋划汽车(che)产业(ye)链“备(bei)份(fen)系(xi)(xi)统(tong)”建设(she)》一文(wen)的基础上修改调整(zheng)形成)